なぜ熱伝導性材料を使用するのですか?

電子部品は高温になると故障しやすくなり、システムのフリーズが発生し、過度の温度は電子製品の寿命を縮め、製品の劣化速度を加速させます。電子製品や機械装置の熱源は、携帯電話のチップやコンピュータのCPUなどの電子部品デバイスの消費電力に基づいています。

空気は熱伝導率が低いです。機器が発熱すると、その熱は放散されにくく機器内に蓄積され、局所的な温度が過度に上昇し、機器の性能に影響を与えます。したがって、人々は余分な熱源を減らすためにラジエーターやフィンを設置します。熱は冷却装置に伝えられ、それによって装置内の温度が下がります。

冷却装置と加熱装置の間には隙間があり、熱が両者の間を伝わる際に空気の抵抗を受けます。したがって、サーマルインターフェースマテリアルを使用する目的は、両者の間の隙間を埋めて隙間内の空気を除去し、それによって加熱装置と冷却装置の熱放散を減らすことです。間接接触熱抵抗により、熱伝達率が増加します。

多くの種類があります熱伝導性材料、熱伝導性シリコーンシート、熱伝導性ゲル、熱伝導性シリコーンクロス、熱伝導性相変化フィルム、炭素繊維熱伝導性ガスケット、熱伝導性シリコーングリース、シリコンフリー熱伝導性ガスケットなど、電子部品の種類とスタイル製品と機械設備は同じではなく、さまざまな場面で、放熱要件に応じて適切な熱伝導材料を選択し、熱伝導材料がその役割を果たすことができます。