熱伝導性材料を使用する理由とは？

電子部品は高温下で故障しやすく、システムのフリーズを引き起こす可能性があります。また、過度の高温は電子製品の寿命を縮め、製品の劣化速度を加速させます。電子製品や機械設備の発熱源は、携帯電話のチップやコンピュータのCPUなど、消費電力の高い電子部品に基づいています。

空気は熱伝導率が低い。機器が発熱すると、その熱は放散しにくく、機器内部に蓄積されるため、局所的な温度上昇が起こり、機器の性能に影響を与える。そのため、放熱器やフィンを設置して、過剰な熱源を低減させる。熱は冷却装置へと導かれ、機器内部の温度を下げる。

冷却装置と加熱装置の間には隙間があり、熱が両者の間を伝わる際に空気によって抵抗を受ける。そのため、熱伝導界面材料を用いる目的は、両者の間の隙間を埋め、隙間内の空気を除去することで、加熱装置と冷却装置の間接的な接触による熱抵抗を低減し、熱伝達率を高めることにある。

種類は多岐にわたります熱伝導性材料熱伝導性シリコーンシート、熱伝導性ゲル、熱伝導性シリコーンクロス、熱伝導性相変化フィルム、炭素繊維熱伝導性ガスケット、熱伝導性シリコーングリース、シリコンフリー熱伝導性ガスケットなど、電子製品や機械設備の種類やスタイルは異なるため、さまざまな場面で放熱要件に応じて適切な熱伝導材料を選択することで、熱伝導材料がその役割を果たすことができます。