JOJUNは優れた熱機能性材料メーカーです

放熱、断熱、断熱材の製造に15年間注力
ノートパソコンの冷却ソリューション

ノートパソコンの冷却ソリューション

サーマルパッド、サーマルグリース、サーマルペースト、相変化材料などの熱伝導性材料は、ノートパソコンの要件を念頭に置いて特別に設計されています。

ノートパソコンの冷却ソリューション

LCDモジュール
冷却テープ
キーボード
冷却テープ
裏表紙
グラファイト製ヒートシンク
カメラモジュール
ヒートシンク
ヒートパイプ
サーマルパッド
ファン
サーマルパッド
相変化材料

カバー
サーマルパッド
サーマルテープ
波を吸収する素材
マザーボード
サーマルパッド
バッテリー
熱材料の新たな課題
低変動性
低硬度
操作が簡単
低い熱抵抗
高い信頼性

CPUおよびGPU用サーマルグリス

財産 7W/m·K -- 熱伝導率 7W/m·K 低変動性 低硬度 薄い厚み
特徴 高い熱伝導率 高い信頼性 湿潤接触面 薄型で接着圧力が低い

Jojunサーマルグリースは、ナノサイズの粉末と液体シリカゲルを合成して作られており、優れた安定性と熱伝導性を備えています。界面間の熱伝達における熱管理の問題を完璧に解決できます。

ノートパソコンの熱対策ソリューション2

Nvidia GPUテスト(サーバー)
7783/7921-- 日本信越 7783/7921
TC5026-- ダウコーニング TC5026
検査結果

テスト項目 熱伝導率(W/m・K) ファン速度(S) Tc(℃) Ia(℃) GPU電力(W) Rca(℃A)
信越7783 6 85 81 23 150 0.386
信越7921 6 85 79 23 150 0.373
TC-5026 2.9 85 78 23 150 0.367
JOJUN7650 6.5 85 75 23 150 0.347

試験手順

テスト環境

GPU Nvidia GeForce GTS 250
消費電力 150W
テストにおけるGPUの使用状況 97%以上
ファン速度 80%
動作温度 23℃
実行時間 15分
テストソフトウェア ファーマーク&MSLコンバスター

電源モジュール、ソリッドステートドライブ、ノースブリッジおよびサウスブリッジチップセット、ヒートパイプチップ用のサーマルパッド。

財産 熱伝導率 1~15W より小さな分子 150PPM ショア0010~80 油浸透率<0.05%
特徴 熱伝導率の選択肢が多数あります 低変動性 低硬度 低油浸透性で高い要求を満たす

サーマルパッドはノートパソコン業界で広く使用されています。現在、当社は6000シリーズ向けのエンドユーザー向け製品を提供しています。通常、熱伝導率は3~6W/MKですが、ビデオゲーム用ノートパソコンでは10~15W/MKという高い熱伝導率が求められます。一般的な厚さは25、0.75、1.0、1.5、1.75、2.0mmなどです。国内外の他社と比較して、当社はノートパソコン向け製品に関する豊富なアプリケーション経験と調整能力を有しており、お客様の迅速なニーズにお応えできます。

異なる処方によって、異なるニーズに対応できる。

ノートパソコンの熱対策ソリューション5

CPUおよびGPU用の相変化材料

財産 熱伝導率 8W/m・K 0.04~0.06℃ cm2 w 長鎖分子構造 高温耐性
特徴 高い熱伝導率 低い熱抵抗と優れた放熱効果 移動も垂直方向の流れもない 優れた熱信頼性
ノートパソコンの熱対策ソリューション6

相変化材料は、ノートパソコンのCPUの熱伝導グリスの損失を解決できる新しい熱伝導材料であり、LenovoのLegionシリーズで初めて採用されました。

サンプル番号 海外ブランド 海外ブランド 海外ブランド ジョジュン ジョジュン ジョジュン
CPU消費電力(ワット) 60 60 60 60 60 60
CPU温度(℃) 61.95 62.18 62.64 62.70 62.80 62.84
Tcブロック(℃) 51.24 51.32 51.76 52.03 51.84 52.03
T hp1 1(℃) 50.21 50.81 51.06 51.03 51.68 51.46
T hp12(℃) 48.76 49.03 49.32 49.71 49.06 49.66
T hp13(℃) 48.06 48.77 47.96 48.65 49.59 48.28
T hp2_1(℃) 50.17 50.36 51.00 50.85 50.40 50.17
T hp2_2(℃) 49.03 48.82 49.22 49.39 48.77 48.35
T hp2_3(℃) 49.14 48.16 49.80 49.44 48.98 49.31
Ta(℃) 24.78 25.28 25.78 25.17 25.80 26.00
T CPU-Cブロック(℃) 10.7 10.9 10.9 10.7 11.0 10.8
R CPU-Cブロック(℃/W) 0.18 0.18 0.18 0.18 0.18 0.18
T hp1 1-hp1_2(℃) 1.5 1.8 1.7 1.3 2.6 1.8
T hp1 1-hp1_3(℃) 2.2 2.0 3.1 2.4 2.1 3.2
T hp2 1-hp2_2(℃) 1.1 1.5 1.8 1.5 1.6 1.8
T hp2 1-hp2_3(℃) 1.0 2.2 1.2 1.4 .4 0.9
R CPU周囲温度(℃/W) 0.62 0.61 0.61 0.63 0.62 0.61

当社の相変化材料と海外ブランドの相変化材料を比較すると、総合的なデータはほぼ同等です。