なぜ熱伝導グリースを使うのか？

発生した熱は周囲に放散されますが、ほとんどの電子製品は内部換気が行われていないため、熱が蓄積しやすく、温度上昇を引き起こし、電子部品の動作に影響を与えます。電子部品は温度に非常に敏感であり、高温になると故障の原因となります。また、高温では材料の劣化速度が加速するため、適時に熱を放散する必要があります。

熱源自体のみに頼って放熱することは現実的ではないため、冷却ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなどの放熱装置が用いられる。両者の相互結合を利用して、熱源の余剰熱を放熱装置へと導くが、放熱装置と熱源の間には隙間があり、そこに熱伝導材料が用いられる。

熱伝導性材料とは、製品の加熱装置と冷却装置の間に塗布され、両者の接触熱抵抗を低減する材料の総称です。熱伝導性シリコーングリースは、熱伝導性材料の一つです。市場で広く使用されている熱伝導性材料の一つとして、高い評価を得ています。他の熱伝導性材料と比較すると、多くの人が熱伝導性シリコーングリースに初めて触れるのは、コンピュータを組み立てる際に冷却ファンを取り付けるときでしょう。CPUの表面に熱伝導性シリコーングリースを塗布し、冷却ファンの接点をCPUの表面に取り付けるのです。

熱伝導グリース熱伝導率が高く、界面熱抵抗が低いのが特長です。使用する際は、熱伝導性シリコーングリースを薄く塗布し、放熱装置を取り付けるだけで、隙間の空気を素早く除去し、界面熱抵抗を低減できるため、熱が速やかに伝わります。熱伝導性シリコーングリースは放熱装置に塗布でき、操作が簡単で、再加工も可能、コスト効率にも優れています。