熱伝導率が高く、かつ熱抵抗の低い材料を探す理由とは？

電子製品の内部空間は比較的密閉されており、空気は熱伝導率が低いため、熱が外部に放散されにくく、局所的な温度が高くなりすぎます。高温下では材料の劣化速度が加速し、電子製品の故障率が上昇します。したがって、放熱は必須です。

放熱装置の使用は、主流の放熱方法です。熱源表面からの熱は、熱源との接触部を介してヒートシンクに導かれ、それによって装置の温度が低下します。しかし、接触部と熱源の間には隙間があり、その隙間には空気が存在するため、両者の間で熱が伝導される際に空気によって伝導速度が低下し、放熱効果に影響を与えます。

熱伝導性材料熱伝導材料とは、発熱装置と放熱装置の間に塗布され、両者間の接触熱抵抗を低減する材料の総称です。熱伝導材料は界面の隙間を埋め、隙間内の空気を除去することで、両者間の接触熱抵抗を低減します。熱伝導率は、材料の熱伝導率を測定するためのパラメータです。熱伝導材料の選定は、熱伝導率だけでなく、熱伝導材料自体の熱抵抗にも基づいて行われます。

熱抵抗熱伝導性材料熱伝導率に影響します。熱抵抗の高い熱伝導材料の場合、水道管内にスケールが多く付着すると、水道管内を流れる水の速度が阻害され、流量が減少します。したがって、熱伝導材料の熱抵抗は非常に重要です。熱抵抗が低く、熱伝導率の低い材料を選択してください。