電子部品の放熱要件と熱伝導性材料の応用

温度は電子部品に大きな影響を与えます。例えば、高温によって携帯電話がフリーズしたり、ホストの画面が真っ暗になったり、サーバーが企業のウェブサイトに正常にアクセスできなくなったりします。空気中の熱伝導率は非常に低いため、電子部品の表面に熱が蓄積しやすく、放熱のためにヒートシンクを使用する必要があります。

一般的な放熱装置は、ヒートパイプ、ヒートシンク、ファンで構成される放熱冷却システムです。ヒートパイプの接触部が電子部品に接触し、熱をヒートパイプの接触部に伝導し、さらに外部に伝導することで、電子部品の温度を急速に下げます。放熱装置の使用に加えて、熱伝導性材料も不可欠です。

電子部品とヒートシンクの間には隙間があります。熱が伝導される際、空気によって抵抗を受け、伝導率が低下します。熱伝導性材料は、発熱装置とヒートシンクの間にコーティングされ、両者間の接触熱抵抗を低減する材料の総称です。熱伝導性材料2つの間の隙間を効果的に埋め、隙間内の空気を除去することで、電子部品の動作環境を改善できます。