電子部品の放熱要件と熱伝導材料の応用

温度は電子部品に大きな影響を与えます。たとえば、携帯電話は高温のためにフリーズし、ホストは高温のために黒い画面になり、サーバーは高温のために通常は会社の Web サイトにアクセスできません。空気中の熱伝導効果は非常に悪いため、電子部品は部品の表面に熱が蓄積されやすいため、熱を放散するためにヒートシンクを使用する必要があります。

一般的な放熱デバイスは、ヒート パイプ、ヒートシンク、ファンで構成される放熱および冷却システムです。ヒートパイプの接触片が電子部品に接触し、ヒートパイプの接触片に熱を伝え、さらに外部に熱を伝導することにより、電子部品の温度が急速に低下する。放熱装置の使用に加えて、熱伝導性材料も不可欠です。

電子部品とヒートシンクの間には隙間があります。熱が伝導すると、空気の抵抗を受けて伝導率が低下します。の熱伝導性材料発熱体とヒートシンクの間にコーティングされ、両者間の接触熱抵抗を低減する材料の総称です。使用後は、熱伝導性材料を使用すると、両者の間の隙間を効果的に埋めることができ、隙間の空気を除去することができるため、電子部品の使用環境が改善されます。