5G携帯電話における熱界面材料の放熱事例

5G対応スマートフォンは、5G通信アプリケーションの象徴的な製品です。5G対応スマートフォンは、超高速ダウンロード速度や極めて低いネットワーク遅延を実現できるなど、優れた利点があり、ユーザーエクスペリエンスも良好です。しかし、5G対応スマートフォンの欠点も明らかです。4G対応スマートフォンに比べて発熱量がはるかに大きいのです。

携帯電話の動作中に熱が発生するのは避けられず、高温になるとシステムがフリーズしたり、バッテリー寿命が短くなったりします。特にゲームをプレイしているときは、高温の影響がより顕著になります。携帯電話メーカー各社も、携帯電話の発熱を最小限に抑えるため、さまざまな冷却ソリューションの開発に尽力しています。

ヒートパイプ、ヒートシンク、ファンで構成される冷却システムは、現在、機器の冷却方法として最も一般的に使用されています。しかし、携帯電話はサイズが限られているため、ファンなどの大型部品を携帯電話に取り付けるのは困難です。背面からの放熱が求められます。

熱伝導性界面材料は、電子機器の熱伝導問題を解決するために一般的に使用される材料で、熱伝導性シリコーングリース、熱伝導性ゲル、熱伝導性シリコーンシートなどがあります。両者の接触面積は少なく、接触していない領域が多数存在します。熱源と放熱部品間の熱伝導は空気によって抵抗されるため、熱界面材料の機能は、両者間の接触熱抵抗を効果的に低減し、隙間内の空気を排除することで、5G携帯電話の放熱効果を向上させることです。