機器の放熱および熱伝導ゲルの応用

電子機器は使用時に熱を発生するものだから、発熱しないようにすれば良いと考える人もいる。しかし、電子機器の動作中に熱が発生するのは避けられない。なぜなら、実際にはエネルギー変換には損失が伴うからだ。この損失の大部分は熱として放出されるため、発熱現象を完全に排除することは不可能である。

空気は熱伝導率が低く、空気中の熱伝達速度が遅いため、放熱器が必要です。放熱器を機器の熱源の表面に取り付け、熱源からの余剰熱を表面接触によって放熱器に伝導させることで、熱源の温度を下げます。しかし、放熱器と熱源の間には隙間があり、熱伝導中に空気の影響を受けるため、熱伝導速度が低下します。そのため、熱界面材料が使用されます。

熱伝導性のある界面材料は、ヒートシンクと熱源の間の隙間を効果的に埋め、隙間内の空気を除去し、界面間の接触熱抵抗を低減することで、デバイスの放熱性を向上させることができる。

熱伝導性ゲルは、熱伝導性界面材料の一種です。高い熱伝導率と低い界面熱抵抗に加え、熱伝導性ゲル自体は粘稠で半流動性のペースト状です。平面上の隙間を素早く充填でき、全自動生産プロセスへの適用性、保管管理の容易さなど、多くの利点があります。