空気は熱伝導率が悪く、空気中の熱伝導は非常に悪いです。また、装置内のスペースが限られており、換気がないため、装置内に熱がこもりやすく、装置の局所的な温度が上昇します。ヒートシンクを取り付けて、熱を積極的に外部に放出することでデバイス内部の温度を下げます。
さらに、ラジエーターの使用と、熱源とヒートシンクの間の隙間、開口部の間の面と面を埋めるサーマルインターフェースマテリアルの使用により、接合部があるように見えても、実際の接触面積はそれほど大きくありません。 2つの熱伝達率間の熱伝達は抵抗とコロケーションによって影響を受けるため、サーマルインターフェースマテリアルの効果で両者の間のギャップを埋めることができ、熱源とラジエーター間の接触熱抵抗を低減して熱伝達率を高めます。両者の間にあると、放熱効果が向上します。
ラジエーターであってもヒートシンクであっても、熱源の表面に合わせて使用する必要があるため、サーマルインターフェイスマテリアルを使用する必要があります。サーマルインターフェイスマテリアルは、機器の熱伝導問題に対処する優れた放熱補助材料であり、電子機器、大型機械や装置、輸送などに応用されています。
投稿時間: 2023 年 4 月 27 日