非シリコン製サーマルパッドを使用する理由は何ですか?

空気の熱伝達効率は非常に低いため、空気は熱の悪い伝導体としても知られており、機械設備環境は比較的密閉されているため、熱が外部に拡散しにくいだけでなく、構造が最適化されています。暖房装置の使用時に発生する熱を減らし、余分な熱を外部に逃がすために放熱装置を設置します。

熱伝導性インターフェース材料は、加熱装置と放熱装置の間にコーティングされ、両者間の熱接触抵抗を低減する材料の一般名です。熱伝導性インターフェース材料は、加熱装置と放熱装置の間の隙間を埋め、隙間内の空気を排除して、両者間の熱接触抵抗を低減し、熱伝達効率を向上させることができます。

熱伝導性シリコーンパッドは熱伝導性インターフェース材料の1つであり、熱伝導性シリコーンパッドは現在市場で最も一般的に使用されている熱伝導性インターフェース材料の1つでもあります。熱伝導性シリコーンパッドは、基材としてシリコーンオイルをベースにしており、熱伝導性ガスケットを精製するための熱、温度耐性、絶縁材料を追加し、高い熱伝導率、低い界面熱抵抗特性を備え、熱伝導性シリコーンパッドは柔らかく弾力性があります。やり直しが簡単です。

非シリコンサーマルパッド熱伝導性界面材料の一種であり、熱伝導性シリコーンシートとの違いは、シリコーンオイルを含まないため、塗布プロセスでの小さな分子のシロキサン沈殿を回避でき、一部の機器の部品を汚染することを回避できることです。繊細なシリコン機器、高精度機器、産業用カメラなど、特別な要件を持つ産業アプリケーションには開発のための十分なスペースがあります。ノンシリコン熱伝導ガスケットは、熱伝導シリコーンシートと同様に使用するため、非常に便利です。