なぜ熱伝導率の高いサーマルインターフェースマテリアルを使用するのでしょうか?

これらの製品研究開発エンジニアは、顧客が製品に求める性能がますます高くなっており、これは、高温による製品のクラッシュを防ぐために、放熱装置を設置することで、製品に要求される放熱能力がより強力になることを意味します。製品の熱源にあるヒートシンク。熱源の表面からヒートシンクに熱を伝導し、デバイスの温度を下げます。

の機能サーマルインターフェースマテリアルヒートシンクと熱源の間の隙間を埋め、界面の隙間の空気を除去し、両者間の接触熱抵抗を減らし、熱伝導効率を向上させることです。グラフィックス カードや CPU などの一般的なコンピューター ハードウェアは、ラジエーターとチップが密接に接続されていますが、放熱効果を高めるために熱伝導性シリコーン グリースを充填する必要があります。

5G携帯電話、5G基地局、サーバー、中継局など、現在の5G技術に基づく通信機器と同様に、機器の放熱要件を満たすために、それらはすべて高い熱伝導率を備えたサーマルインターフェース材料を使用する必要があります。同時に、高い熱伝導率を備えたサーマルインターフェース材料が業界の主要な開発トレンドとなっています。特殊な使用が必要な一部の特定の製品を除くサーマルインターフェースマテリアル、ほとんどのサーマルインターフェース材料は、高熱伝導率を目指して開発されています。