スマートフォンにおけるサーマルインターフェース材料の熱応用

スマートフォンを一定期間使用すると、スマートフォンの背面が熱くなり、操作中にシステムが明らかに動かなくなることがあります。ひどい場合には、衝突したり自然発火することもあります。電流の熱影響は現代社会に広く存在します。電力が高くなるほど、電話機の使用中に発生する熱も高くなります。

軽量化は電子製品の現在の開発トレンドであり、スマートフォンも例外ではありません。携帯電話の内部空間利用率は非常に高く、内部から熱が流出しにくく、蓄積しやすく局所的な温度が上昇します。そこで人々は携帯電話の熱源を設置することで熱を放散することになります。熱を電話機の外側に誘導し、電話機の温度を下げるモジュール。

放熱モジュールの使用に加えて、サーマルインターフェースマテリアルも使われます。サーマルインターフェースマテリアルは、デバイスの熱源と放熱モジュールの間の接触熱抵抗を低減し、両者間の熱伝達率を向上させることができる放熱補助材です。これは、物体の間に隙間があるため、熱伝導率を考慮するためです。界面材は両者の隙間を埋めて隙間の空気を抜き、シールと衝撃吸収の役割を果たします。

サーマルインターフェースマテリアルには多くの種類があり、市場で主に販売されているものは、熱伝導性シリコーンシート、熱伝導性相変化シート、熱伝導性絶縁シート、熱伝導性ゲル、熱伝導性シリコーングリース、シリコンフリー熱伝導性ガスケット、熱伝導性導電性波吸収材料、熱伝導性エネルギー貯蔵材料など。それぞれのサーマルインターフェース材料は独自の特性を持ち、さまざまな場面でさまざまな用途に使用されます。