最適なパフォーマンスを得るために CPU にサーマルペーストを塗布する方法

最適なパフォーマンスを確保し、過熱を防ぐために、コンピューター愛好家や DIY ビルダーは、CPU にサーマルペーストを適切に塗布する必要があります。このステップバイステップのガイドでは、効率的な熱伝達を実現し、コンピューター システム全体の健全性を維持するプロセスについて説明します。

ステップ 1: 表面を準備する

まず、マイクロファイバー布を少量の 99% イソプロピル アルコール溶液で湿らせます。CPU とヒートシンクの表面を丁寧に掃除して、ほこり、古いサーマルペーストの残留物、または破片を取り除きます。次のステップに進む前に、両方の表面が完全に乾いていることを確認してください。

ステップ 2: サーマルペーストを塗布する

今度はサーマルグリスを塗布します。表面を適切に覆うには少量だけで十分であることに注意してください。使用しているサーマルペーストの種類に応じて、塗布方法が異なる場合があります。

- 方法 1: エンドウ法
A. 豆粒大のサーマル ペーストを CPU の中央に絞ります。
b.はんだペーストが圧力下で均等に分散されるように、ヒートシンクを CPU 上にそっと置きます。
C. メーカーの指示に従って、ラジエーターをしっかりと固定します。

- 方法 2: 定額法
A. CPU の中心に沿ってサーマル ペーストを細い線で塗布します。
b.トレースが等間隔であることを確認しながら、ヒートシンクを CPU 上にそっと置きます。
C. メーカーの指示に従って、ラジエーターをしっかりと固定します。

ステップ 3: サーマルペーストを塗布する

どの方法を選択する場合でも、サーマル ペーストが CPU の表面に完全に行き渡っていることを確認することが重要です。これを行うには、ラジエーターを数秒間ゆっくりと前後にひねったり、小刻みに動かしたりします。この動作によりペーストの均一な分布が促進され、エアポケットが排除され、薄くて均一な層が形成されます。

ステップ 4: ラジエーターを固定する

サーマルペーストを均一に塗布した後、メーカーの指示に従ってヒートシンクを固定します。ネジを締めすぎないことが重要です。締めすぎると、圧力の不均衡やはんだペーストの分布が不均一になる可能性があります。代わりに、均等な圧力分散を確保するために、対角線のパターンでネジを締めてください。

ステップ 5: サーマルペーストの塗布を確認する

ヒートシンクを固定した後、その領域を目視検査して、放熱ペーストが適切に塗布されていることを確認します。CPU 表面全体を薄く均一な層で覆っているかどうかを確認します。必要に応じて、ペーストを再適用し、このプロセスを繰り返して、最適な範囲をカバーできます。