データセンターの過熱問題に適切に対処するための高性能相変化材料。

データセンター内のサーバーやスイッチは現在、放熱のために空冷や液冷などが使用されています。実際のテストでは、サーバーの主な放熱コンポーネントは CPU です。空冷または液体冷却に加えて、適切なサーマル インターフェイス材料を選択すると、熱放散が促進され、熱管理リンク全体の熱抵抗が低減されます。

サーマル インターフェイス マテリアルの場合、高い熱伝導率の重要性は自明のことであり、サーマル ソリューションを採用する主な目的は、熱抵抗を低減してプロセッサからヒートシンクへの高速熱伝達を実現することです。

サーマルインターフェース材料の中でも、サーマルグリースと相変化材料は、サーマルパッドよりも優れたギャップ充填能力 (界面湿潤能力) を持ち、非常に薄い接着層を実現することで、より低い熱抵抗を実現します。しかし、サーマルグリースは時間の経過とともに位置がずれたり、排出されたりする傾向があり、その結果、フィラーが失われ、放熱安定性が失われます。

相変化材料は室温では固体のままで、指定された温度に達した場合にのみ溶けるため、最大 125°C まで電子デバイスを安定して保護します。さらに、一部の相変化材料配合物は電気絶縁機能も実現できます。同時に、相変化材料が相転移温度未満で固体状態に戻ると、排出を回避でき、デバイスの寿命全体にわたって安定性が向上します。