PCBにおけるサーマルギャップフィラー材の放熱応用例

電子機器は動作すると熱を発生します。熱が機器の外に伝わりにくいため、電子機器の内部温度が急激に上昇します。常に高温環境にあると電子機器の性能が損なわれ、寿命が短くなります。この余分な熱を外側に向けます。

電子機器の放熱処理において鍵となるのがプリント基板の放熱処理システムです。PCB 回路基板は、電子部品の支持体であり、電子部品の電気的相互接続のためのキャリアです。科学技術の発展に伴い、電子機器も高集積化、小型化が進んでいます。PCB 回路基板の表面放熱だけに頼るのは明らかに不十分です。

PCB電流基板の位置を設計するとき、製品エンジニアは、空気が流れるとき、空気がより少ない抵抗で端まで流れること、あらゆる種類の電力消費電子部品が端や角に取り付けられることを避けることなど、多くのことを考慮します。熱が外部に伝わるのを防ぐためです。スペース設計に加えて、高出力電子部品の冷却コンポーネントを設置する必要があります。

熱伝導性ギャップ充填材は、より専門的な界面ギャップ充填熱伝導性材料です。2 つの滑らかで平らな平面が互いに接触している場合、まだいくつかの隙間が存在します。隙間に空気が存在すると熱伝導速度が阻害されるため、ラジエーター内に熱伝導隙間充填材を充填します。熱源と熱源の間の隙間の空気を除去し、界面接触熱抵抗を減らすことで、ラジエーターへの熱伝導速度が増加し、PCB回路基板の温度が下がります。