サーマルパッドの簡単な説明

ご存知のとおり、コンピューターを使用するときに温度変化に注意を払いたい場合は、まずコンピューターの CPU の温度変化に注意を払う必要があります。CPUの温度が高すぎると、コンピュータの動作速度が低下し、CPUを損傷から保護するためにコンピュータがクラッシュする可能性があるため、人々はCPUの過剰な温度を外部に伝導するために冷却ファンを設置します。これにより、CPU の実行時の温度が下がります。

一般に電子部品は高出力になるほど発熱量が多くなり、今日の技術開発では高周波化、高速化が追求されており、電子機器の動作時に大量の熱が発生します。電子機器が発生する熱のほとんどは廃熱であり、蓄積すると局部の温度が高くなりすぎるため、人は機器の余剰熱を放熱装置を通して外部に伝導します。

電子機器内の放熱装置と熱源は密着しているように見えますが、実際に顕微鏡で観察すると両者の間にはまだ接触していない部分が大きく、熱が伝導する際に有効な熱流路を形成できず、熱が発生してしまうのです。電子機器の放熱効果は期待したほどではないため、両者の間の隙間を埋めるために熱伝導性のシリコンガスケットが使用されます。

サーマルパッドは多くの熱伝導性材料の 1 つであり、市場で最も一般的に使用されている熱伝導性材料の 1 つでもあります。空気を介して熱を放熱装置に素早く伝導できるようにするため、サーマルパッド、電子機器を適切な温度で長時間使用できるようにするためです。