ChatGPT テクノロジーの推進により、AI コンピューティング能力などの高出力アプリケーション シナリオの人気がさらに促進されました。多数のコーパスを接続してモデルをトレーニングし、人間とコンピューターの対話などのシーン機能を実現するには、その背後で大量のコンピューティング能力が必要になります。同期の消費量が大幅に改善されました。チップの性能が継続的かつ急速に向上するにつれて、熱放散の問題がより顕著になってきています。
サーバーの安定した動作を確保するには、高性能 ARM SoC (CPU + NPU + GPU)、ハードディスク、その他のコンポーネントの動作温度を許容範囲内に制御し、サーバーの安定した動作を効果的に保証する必要があります。作業能力が向上し、耐用年数が長くなります。電力密度が高いため、新しい機能基準を満たすには、高度な熱管理材料システムによる熱放散が重要です。
AI ハイコンピューティング サーバーが動作すると、その内部デバイス、特にサーバー チップが大量の熱を発生します。サーバーチップとヒートシンク間の熱伝導要件を考慮し、熱伝導率が高く濡れ性の良い8W/mk以上の熱伝導材料（サーマルパッド、熱伝導ゲル、熱伝導相変化材料）を推奨します。隙間をよりよく埋め、チップからラジエーターに熱を効果的に素早く伝達し、ラジエーターとファンと連携してチップを低温に保ち、安定した動作を保証します。
投稿日時: 2023 年 10 月 23 日