12W/mkの高熱伝導率サーマルシリコンパッド

空気は熱伝導率が低いです。また、装置内のスペースが限られており、熱が循環しにくいため、装置内の温度が上昇したり、下がらなかったりします。機器の熱源に放熱器を設置し、余剰熱を積極的に放熱器に導き、機器の温度を下げますが、放熱器と熱源の間には隙間があることにも注意してください。

サーマルシリコンパッドは一般的な熱伝導性ギャップ充填材です。サーマルシリコンパッドシリコーン樹脂を基材に耐熱性・熱伝導性材料を添加した隙間充填型熱伝導性ガスケットです。熱伝導率が高いものと低いものがあります。界面の熱抵抗、絶縁性、圧縮性などの特性は、その柔らかい硬度により、低圧力下で小さな熱抵抗を示し、同時に接触面間の空気を排除し、接触面間の隙間を完全に埋めることができます。粗い表面により、接触面の熱抵抗が向上します。接触面の熱伝導効果。

科学技術の発展に伴い、さまざまな製品の高性能化が進み、製品に求められる放熱性能もより高くなっています。熱伝導率は、サーマルシリコンパッド市販されている熱伝導ギャップフィラーは一般的に1～6W以内ですが、製品の放熱要件を満たせないため、より熱伝導率の高い熱伝導ギャップフィラーが必要となります。

JOJUN New Materials Technology Co., Ltd.は、熱伝導性材料の研究開発と生産において10年の経験を持つハイテク企業です。そのSFサーマルシリコンパッド熱伝導率12W、1000時間の信頼性試験に合格した同社の主力製品。研究開発・生産経験のある方、ぜひご相談ください。