熱伝導性材料の専門スマートメーカー

10年以上の製造経験
ノートパソコンのサーマルソリューション

ノートパソコンのサーマルソリューション

サーマル パッド、サーマル グリース、サーマル ペースト、相変化材料などのサーマル インターフェイス材料は、ラップトップの要件を念頭に置いて特別に設計されています。

ノートパソコンのサーマルソリューション

液晶モジュール
冷却テープ
キーボード
冷却テープ
裏表紙
グラファイトヒートシンク
カメラモジュール
ヒートシンク
ヒートパイプ
サーマルパッド
ファン
サーマルパッド
相変化材料

カバー
サーマルパッド
サーマルテープ
電波吸収材
メインボード
サーマルパッド
バッテリー
熱伝導材料の新たな挑戦
低ボラティリティ
低硬度
操作が簡単
低い熱抵抗
高信頼性

CPUおよびGPU用サーマルグリス

財産 7W/m・K -- 熱伝導率 7W/m・K 低ボラティリティ 低硬度 薄い厚さ
特徴 高い熱伝導率 高信頼性 濡れた接触面 厚みが薄く、接着圧力が低い

Jojunサーマルグリースはナノサイズの粉末と液体シリカゲルから合成されており、安定性と熱伝導性に優れています。インターフェース間の熱伝達という熱管理の問題を完全に解決できます。

ラップトップの熱ソリューション2

Nvidia GPU テスト (サーバー)
7783/7921-- 日本信越 7783/7921
TC5026-- ダウコーニング TC5026
テスト結果

テスト項目 熱伝導率(W/m・K) ファン回転速度(S) 温度Tc(℃) Ia(℃) GPU電力(W) Rca(℃A)
信越7783 6 85 81 23 150 0.386
信越7921 6 85 79 23 150 0.373
TC-5026 2.9 85 78 23 150 0.367
ジョジュン7650 6.5 85 75 23 150 0.347

試験手順

テスト環境

GPU Nvdia GeForce GTS 250
消費電力 150W
テストでの GPU 使用率 ≥97%
ファン回転速度 80%
作業温度 23℃
実行時間 15分
ソフトウェアのテスト FurMark & MSLKombustor

電源モジュール、ソリッド ステート ドライブ、ノースおよびサウス ブリッジ チップセット、およびヒート パイプ チップ用のサーマル パッド。

財産 熱伝導率 1~15W より小さな分子 150PPM ショア0010~80 油透過率 < 0.05%
特徴 多くの熱伝導率オプション 低ボラティリティ 低硬度 低い油透過性で高い要件を満たします

サーマルパッドはラップトップ業界で広く使用されています。現在、弊社では6000シリーズの端末ユースケースを保有しております。通常、熱伝導率は3〜6W/MKですが、ビデオゲームをプレイするためのラップトップには10〜15W/MKという高い熱伝導率が要求されます。通常の厚みは25、0.75、1.0、1.5、1.75、2.0など(単位:mm)です。他の国内外の工場と比較して、当社はラップトップの豊富なアプリケーション経験と調整能力を持っており、クライアントの速いペースの要件を満たすことができます。

配合が異なれば、さまざまなニーズに対応できます。

ラップトップの熱ソリューション5

CPUとGPU用の相変化材料

財産 熱伝導率 8W/m・K 0.04~0.06℃・cm2 w 長鎖分子構造 高温耐性
特徴 高い熱伝導率 熱抵抗が低く放熱効果が良い 移動も垂直方向の流れもありません 優れた熱信頼性
ラップトップの熱ソリューション6

相変化材料は、ノートパソコンのCPUのサーマルグリスロスを解決できる新しい熱伝導性材料で、LenovoのLenovo-Legionシリーズが最初に使用されました。

サンプルNo. 海外ブランド 海外ブランド 海外ブランド ジョジュン ジョジュン ジョジュン
CPUパワー(ワット) 60 60 60 60 60 60
T CPU(℃) 61.95 62.18 62.64 62.70 62.80 62.84
TCブロック(℃) 51.24 51.32 51.76 52.03 51.84 52.03
T hp1 1(℃) 50.21 50.81 51.06 51.03 51.68 51.46
T hp12(℃) 48.76 49.03 49.32 49.71 49.06 49.66
T hp13(℃) 48.06 48.77 47.96 48.65 49.59 48.28
T hp2_1(℃) 50.17 50.36 51.00 50.85 50.40 50.17
T hp2_2(℃) 49.03 48.82 49.22 49.39 48.77 48.35
T hp2_3(℃) 49.14 48.16 49.80 49.44 48.98 49.31
Ta(℃) 24.78 25.28 25.78 25.17 25.80 26:00
T CPU-Cブロック(℃) 10.7 10.9 10.9 10.7 11.0 10.8
R CPU-Cブロック(℃/W) 0.18 0.18 0.18 0.18 0.18 0.18
T hp1 1-hp1_2(℃) 1.5 1.8 1.7 1.3 2.6 1.8
T hp1 1-hp1_3(℃) 2.2 2.0 3.1 2.4 2.1 3.2
T hp2 1-hp2_2(℃) 1.1 1.5 1.8 1.5 1.6 1.8
T hp2 1-hp2_3(℃) 1.0 2.2 1.2 1.4 .4 0.9
R cpu-amb.(℃/W) 0.62 0.61 0.61 0.63 0.62 0.61

当社の相変化材料と海外ブランドの相変化材料の総合データはほぼ同等です。