JOJUN-熱伝導ペースト

一液型サーマルペースト:

一液性熱伝導性ペーストは、熱抵抗と圧縮応力が低い熱伝導性製品です。ディスペンスにより実現でき、あらゆる形状の発熱デバイスに適用でき、組立効率が非常に高く、自動生産に適しています。

特徴：

①高電圧絶縁、高圧縮、低応力、優れた耐熱性。

②自動化運用向けの低圧縮アプリケーション。

2液型サーマルペースト:

二液型熱伝導性ペーストは、二液型硬化型の熱ギャップ充填材であり、室温または高温で硬化でき、柔らかくて熱伝導性に優れたエラストマーを形成します。発熱デバイスをディスペンスして成形します。

特徴：

①熱伝導率が高く、熱抵抗が低く、濡れ性に優れています。

②組立応力が低くなり、不均一な隙間を埋めることができます。

③ディスペンスにより任意の形状に成形可能。

④硬化後は熱伝導性シリコーンフィルムと同等となる信頼性の高い熱伝導性接着剤です。

製品の詳細

LEDチップ
通信機器、
携帯電話のCPU、
メモリモジュール、
IGBT
パワーモジュール、
パワー半導体分野。

混ぜてかき混ぜる

押し出し

サーマルパッド生産ライン

作物

パッケージ

出荷商品

耐電圧試験器

熱伝導率測定器

ニーダー

研究室

1.このサーマルペーストの際立った特徴の 1 つは、その優れた熱伝導率であり、その熱伝導率は驚異的な 12 W/MK です。これは、CPU または GPU から冷却システムへの熱の伝達に非常に効果的であり、コンピューターの最適なパフォーマンスと安定性を保証することを意味します。

2.JOJUN-8X20シリーズのもう一つの利点は、二液性材料であるため保存が容易であることです。これにより、将来のアプリケーションのために手元に置いておくと便利になり、必要なときにいつでも使用できるようになります。

3.このサーマルペーストは、優れた高温および低温の機械的特性と化学的安定性も示します。高温と低温の両方の極端な温度に耐えることができ、時間の経過とともに劣化することなく、条件に関係なく最適なパフォーマンスを保証します。